01 【光通信】产业链全景图
02 “光通信”最新消息
光通信就是用光来送信息，光纤是专属高速通道，核心就是电信号和光信号之间的来回转换。
发信端把电转成光送出去，收信端再把光转回电接进来。生产链按光芯片、光组件、光模块、通信设备、终端市场的顺序逐级铺开。
上游以光芯片为根基，组装成光组件，再封装成光模块；中游把模块塞进通信设备；下游最终落到电信、数据中心和各类应用场景。
02-2、市场规模
光通信市场正以近40%的年复合增速扩张，预计2030年突破900亿美元，驱动力主要来自DCI和骨干网扩容。OCS作为核心架构支撑，将在这轮增长中占据关键位置。
02-3、最新消息
当前，市场意识到FCC禁令大概率"雷声大雨点小"，本质是9月中美会晤前的谈判筹码而非可落地政策——市场已意识到其方案可行性不高，美股AOI、COHR（-14%）、LITE（-10%）的巨震更多是情绪反应。
一方面，亚马逊、谷歌、Meta、微软已联合反对，明确2030年前美国本土产能无法填补AI数据中心缺口，而中国供应商占其高速光模块供应的60-70%，短期无可替代；
另一方面，法定流程存在硬障碍（数月公众征求意见+5位委员全员投票+跨部门协同），本届政府任期内根本走不完。
花旗判断最可能的结局仅是小幅收紧认证标准（聚焦固件、板载芯片审核），不会全面禁止成品光模块。
由此，光通信的确定性更加凸显，而国产替代的能力也越发需要引起重视。下面，结合最新市场，总结一下 3 大【光通信】产业链紧缺环节。
03 【磷化铟】产业链
03-1、磷化铟市场：
详情可见：
磷化铟衬底就像光芯片的地基，衬底的晶体质量直接决定了芯片的良率和性能。它分两种：半绝缘型的适配高频晶体管，导电型的用于激光器和探测器。
为了摊薄成本，行业正从2英寸向4英寸切换，头部厂商已在扩4英寸产能。Yole预测，2026年市场规模将翻倍至2亿美元，销量也翻倍到128万片，增速保持两位数。
全球磷化铟衬底市场高度集中，前三家厂商合计占据超90%份额。其中住友电气以约42%居首，AXT/北京通美约36%，JX矿业金属约13%。
03-2、核心逻辑及数据：
磷化铟是800G/1.6T乃至3.2T光模块中EML激光器、CW激光器、探测器的刚需衬底材料，无替代方案。
当前是典型卖方市场：扩产周期长达18-36个月（长晶炉调试、良率爬坡、工人培训），海外高端长晶/切磨抛设备已被订满，且中国掌握全球约70%精炼铟产量并对InP衬底实施出口管制，供给弹性被锁死。
更关键的是，磷化铟在光模块成本中占比仅约2%，下游对涨价极度不敏感，成本传导零阻力。
03-3、核心公司：
全球磷化铟衬底缺口已超200万片，订单排到2028年，长协锁死了大部分产能，加上6G、激光雷达、量子计算这些新赛道也在抢着要货，供需紧绷格局短期内看不到松动。
国内起步虽晚，但云南锗业、博杰股份、三安光电等玩家已经下场抢位。风口已经吹起来了，谁能先把产能跑通，谁就能卡住位置。
04 【NPO/CPO】产业链
04-1、NPO/CPO 市场
NPO 近封装光学与 CPO 共封装光学都是为了解决 AI 高速传输下铜线损耗大、功耗高的问题，传统方案电信号需要经过二三十厘米铜线再接入光模块；
其中NPO 属于务实过渡方案，光引擎放置在交换芯片或 GPU 旁边的主板上，电信号仅跑 2‑5 厘米就转为光信号，器件相互独立，损坏可单独更换，制造难度适中，近两到三年有望规模落地；
而CPO 是行业理论终局形态，把光引擎和计算芯片封装在同一基板内，电信号缩短到几毫米，功耗与延迟做到最优，但制造、热管理难度高，光部件损坏无法单独维修，大规模商用尚需时间，二者并非简单替代，未来 AI 集群中或将根据不同场景并存使用。
全球 CPO 光纤连接器市场将从 2025 年 1 亿元的基数起步，2030 年有望达到 804 亿元，五年时间规模暴涨超 800 倍，成长曲线近乎垂直。背后核心驱动来自高算力、低功耗的硬性需求，CPO 正成为光通信行业未来核心增长引擎。
04-2、核心逻辑与数据
NPO/CPO已替代1.6T成为光模块风向标，且NPO在2027/2028两年对Scale-up意义重大，目前北美无NPO产能。
底层驱动力是铜连接的物理极限——1.6T速率下铜缆仅能支撑机架内2.2米传输，3.2T时代重定时铜缆传输距离跌破1米，机架内也必须"光进铜退"。
技术路线上呈"双轨制"：Scale-out仍以可插拔为主，Scale-up柜内互联是从0到1的纯增量市场；
NPO凭借可缩短电气距离、保留多供应商弹性，成为阿里、腾讯、Meta、微软等CSP的近中期首选；
CPO则以英伟达生态为代表加速商业化。英伟达Rubin Ultra NVL576（2027H2推出）将率先在NVSwitch间采用CPO。
04-3、核心龙头
05 【光模块】产业链
05-1、光模块
光模块负责光电信号的转换。设备发出的电信号，靠它变成光才能在光纤里高速传输，到达后再还原成电信号被设备识别。
成本构成中，含光芯片的光学器件占了七成多，是价值核心；剩下的外壳、电路板等辅料约占三成，起封装和适配作用。
光模块市场正被AI和云计算拉动，2020到2024年营收从112亿增长到178亿美元，预计2029年将达415亿美元。800G模块过去四年增速高达188%，而1.6T模块作为下一代主力，未来五年预计年均增速180%，正处于爆发前夜。
05-2、核心逻辑：
FCC禁令大概率"雷声大雨点小"：
①亚马逊、谷歌、Meta、微软已联合提交反对意见，明确2030年前美国本土产能无法填补AI数据中心供货缺口；
②政策法定流程存在硬性障碍（数月公众征求意见+5位委员全员投票+跨部门协同），本届政府任期内走不完；
③中国供应商向美国云厂商供应了60-70%的高速光模块，短期无可替代。
花旗也判断，基于生产商的限制不太可能，禁令难以演变为真正的短期执法行动。因此真正的产业趋势是：技术迭代加快+原材料紧张+定制化要求高，使云厂商更依赖头部龙头，叠加龙头向泰国等东南亚布局产能对冲地缘风险（如新易盛泰国一期满产、二期2026年投产），行业集中度持续提升——全球前十光模块厂商中七家在中国。
05-3、核心公司：
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