打开网易新闻 查看精彩图片

近日，AMD 正式披露两起影响TPM 2.0固件实现的高严重性安全漏洞，相关漏洞存在于多款锐龙处理器的 TPM 方案中，两个漏洞编号为 CVE-2026-6726和CVE-2026-6727（请参阅上图），在 CVSS 4.0 评分标准下分别为 8.5 分与 8.3 分，均属于高危等级。

其中，CVE-2026-6726 漏洞可能被拥有高权限的本地攻击者利用，获取伪造 TPM 密钥所需的凭据，进而生成虚假的 TPM 身份证明。CVE-2026-6727属于RSA OAEP 时序侧信道漏洞，可能导致加密的 TPM 数据泄露，或是被攻击者用于伪造证明密钥。值得注意的是，这两处漏洞均由英特尔安全研究人员发现并上报至可信计算组织（TCG）。

本次漏洞波及的处理器产品线范围较广，受影响的锐龙系列包括锐龙 3000 至锐龙 9000 全系列、锐龙 AI300/400 系列、锐龙 AI Max300 系列、线程撕裂者系列、锐龙 Z1/Z2 系列，以及多个锐龙嵌入式处理器家族。

需要特别强调的是，这两处漏洞并非近期才被发现，而是早在此前就已完成排查与修复，用户无需过度恐慌。AMD 表示，面向桌面平台的绝大部分修复工作已于今年 5 月完成。锐龙 3000 系列对应的 ComboAM4PI1.0.0.11 版本于5月18日发布；锐龙 4000 与锐龙 5000 系列对应的 ComboAM4v2PI1.2.0.12 版本，已于 5 月 27 日向 OEM 厂商正式推送。

针对锐龙 7000、锐龙 8000 与锐龙 9000 系列等 AM5 平台处理器，AMD 同步公布了已完成修复的 ComboAM5PI 修订版本，包括 5 月 21 日发布的 1.3.0.1b 版本，以及 5 月 31 日发布的 1.2.0.3k 版本。上述 AGESA 版本均已同步至各零售主板厂商的 BIOS 更新中。

各大主板厂商已陆续上线对应 BIOS 更新，具体而言，华硕已于6月为其PRIME X870‑P WIFI 等型号提供集成 ComboAM5 PI1.3.0.1b的BIOS更新，随后于7月2日推出 1.3.0.1b Patch A 补丁。7月初，微星为旗下多款 B650、X670E 主板发布了 1.3.0.1b Patch A 版本。7月下旬，华擎向 B650、B850、A620 等型号推送了 1.3.0.1b Patch A 更新。技嘉方面，在6月就已发布 1.3.0.1b Patch A 对应固件。

在这种情况下，建议用户尽快前往对应主板厂商的官方支持页面，确认并安装包含上述 AGESA 版本的最新 BIOS 更新，即可完整修复两处漏洞，彻底消除相关安全风险。

总体来看，此次AMD批量处理器高危TPM漏洞虽影响范围广泛，但修复预案落地及时、主流主板厂商均已完成固件适配，不存在长期高危暴露风险。普通用户只需及时更新主板BIOS，就能有效规避密钥伪造、数据泄露等安全隐患，保障设备TPM加密功能安全稳定运行。

小编将在第一时间分享更多相关最新动态和爆料，敬请关注。