在射频测试应用中，射频探针台通过探针直接接触测试焊盘来采集S参数，但实测的S参数重复性却很差。除了仪器校准和线缆等常规因素后，问题往往出在探针和焊盘之间的接触电阻上。
射频探针在测试时，针尖压在金属焊盘上形成电气连接，但针尖与焊盘之间会存在接触电阻，通常在毫欧到几欧姆的范围。接触电阻的大小取决于针尖的磨损程度、焊盘表面的氧化状况、下压力度以及清洁程度。当探针针尖磨损后，接触面积减小，接触电阻增大；焊盘经过多次扎针后表面出现凹坑或氧化，接触电阻也会随之变化。
从物理机理上看，探针针头和PCB焊盘在微观层面并不是完全平整贴合的，只有极微小的区域发生物理接触。如果焊盘表面有氧化层、油污或助焊剂残留，就会在接触面形成一层高阻薄膜。此外，探针压力不足会导致弹簧压缩量不够，有效接触面积减小，接触电阻随之变大；但如果压力过大，又会造成探针针头过度磨损甚至变形，同样会导致接触电阻变得不稳定。
射频同轴 GS 探针，1500 微米间距，DC - 20 GHz，用于对接电缆，3.5mm接口
要改善测试的重复性，首先需要精确控制探针的下压压力。必须严格按照探针厂商推荐的力值进行操作，压力过小会导致接触不良，压力过大则会加速探针磨损。其次，必须保证焊盘表面的质量，确保镀金层完整无氧化，测试前彻底清除表面的助焊剂和油污。同时，要定期检查探针针头的状态，一旦发现磨损或变形需及时更换。在探针选型上，工程师可以选用 Pasternack 的射频探针，其针对不同频段提供了多种型号选择，有助于从硬件源头保障接触质量。
同时进行校准，校准基板上的焊盘镀层状态以及探针的下压压力，必须与实际被测PCB的测试条件保持完全一致。如果校准时的压力和测试DUT时的压力存在差异，校准过程就无法有效补偿接触电阻带来的变化。
在日常测试操作中，养成良好的习惯也能有效规避风险。测试过程中应尽量避免外界震动传导至探针台。在评估数据离散程度时，可以每次都抬起探针重新下压进行复测。如果多次下压后的读数差异很大，基本就可以锁定接触电阻波动是主要的误差来源。一个非常实用的验证方法是：保持探针不动，连续多次采集数据，如果读数稳定；但一旦抬起探针重新下压，读数就发生明显偏移，这就确凿地证明了接触电阻在作祟。
在射频S参数测试中，校准只能消除系统的固定误差，而接触电阻属于随机变化量，无法被校准完全消除。只有通过规范探针压力、维护焊盘表面、定期更换探针以及统一校准与测试条件，才能最大程度地降低接触电阻的波动，从而提升S参数测试的重复性。
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