英特尔首席执行官陈立武近日释放出一个重要信号：随着人工智能数据中心对内存资源的消耗持续攀升，原本被视为“商品业务”的存储器，如今已重新成为具有战略价值的领域。陈立武暗示，英特尔正在研究新的内存架构，并探索重新将内存与CPU堆叠的可能性。 这一表态意味着英特尔可能再度杀回它起家的老本行。要知道，英特尔1968年成立时，最初就是一家存储器厂商，曾长期生产DRAM。然而到了20世纪80年代，在日本厂商的激烈竞争下，英特尔被迫退出存储器市场。此后，英特尔虽多次尝试通过NAND闪存、傲腾以及RDRAM等方式重新进入该领域，但最终都没能形成长期业务。 陈立武本人此前对存储器业务并不看好，认为内存产品同质化严重、利润微薄。但如今市场环境已经发生剧变——大量AI服务器正在疯狂抢购DRAM、NAND和高带宽内存，存储器制造商的盈利能力明显提升，行业也重新出现了技术创新空间。对英特尔来说，这既是“旧梦重温”，也是现实考量。 英特尔目前的主业是CPU芯片和晶圆代工，其最大的优势在于拥有自己的晶圆厂。这意味着英特尔可以自行研发技术，并通过现有晶圆厂生产存储器，不需要依赖外部代工。既有老本行的技术底子，又有现成的硬件设施，这是英特尔重返存储器市场的底气所在。当然，要杀入现代存储器市场，面临的挑战依然不小——三星、SK海力士、美光等巨头早已构筑起深厚壁垒。 值得注意的是，陈立武并未公布具体项目名称、产品规划或时间表，仅表示新的内存架构是重点项目之一。但英特尔近期聘请了曾担任SK海力士首席执行官的李锡熙（Seok-Hee Lee），这一人事变动被认为与英特尔正在酝酿的存储器战略密切相关。 在谈及未来方向时，陈立武还特别提到了CPU与内存的堆叠。与传统CPU通过主板连接DDR内存相比，将内存与CPU堆叠或采用先进封装，可以缩短信号传输距离，提高带宽并降低延迟，同时减少系统中芯片与互联部件的数量。实际上，英特尔早在2024年就曾在“月亮湖”（Lunar Lake）系列移动处理器上尝试过这一做法，当时将LPDDR5X内存与CPU封装到一起，用户无法自行更换。官方的理由是提升能效、降低延迟，并改善主板设计。 但这个实验很快遭到OEM厂商的抵制。OEM需要针对不同层级的产品给出不同的硬件配置，而英特尔当时只提供16GB和32GB两种规格，极大限制了OEM的灵活性。更关键的是，OEM自己采购内存往往更便宜，捆绑封装反而推高了成本。最终，月亮湖的内存堆叠方案被英特尔放弃，官方称之为一次实验。 如今，陈立武再次提出“将内存与CPU更紧密地结合起来”的可能性，如果英特尔选择自己生产内存并直接封装到CPU中，或许能在成本上获得优势。但OEM是否会再次抵制，仍是一个悬念。毕竟，上一次的教训还历历在目。英特尔能否真正重返内存市场，又能否让OEM买账，还有待时间给出答案。
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