一部手机，为什么能承载电影级影像体验？
答案，或许不止在镜头之中。
8月12日，荣耀发布全球首款机器人手机Robot Phone，联合阿莱（ARRI）将电影工业工作流浓缩进终端。高像素多摄系统对数据传输提出极高要求，艾为以高速MIPI开关切入这一关键链路。当物理云台级的多轴控制需集成于手机紧凑机身内，对方案的实时响应、控制精度与功耗提出挑战，这是微型云台落地手机应用的核心关口，也是艾为深耕的方向。
在影像与云台控制领域，艾为持续投入。本次合作中，艾为高速MIPI开关为Robot Phone多摄系统提供数据传输支持。面向手机云台微型化趋势，艾为已储备高性能MCU主控+步进马达驱动+线性Hall角度传感器的完整芯片组方案，可为终端厂商实现云台级防抖与多轴姿态控制提供底层支撑。
PART.01 多摄数据链路开关芯片
此次发布的荣耀Robot Phone摄像头配置可谓诚意满满：云台主摄2亿像素、1/1.28英寸大底、f/1.6光圈，由荣耀和 ARRI联合调校。另外两颗分别是5000万超广角和2亿像素潜望长焦，三颗镜头的规格都没有明显短板。
高配置的摄像头对内部图像数据传输也带来了挑战，艾为高速MIPI开关助力Robot Phone实现内部海量数据的传输和切换，4.7GHz高带宽可覆盖5000万像素及以上数据传输应用。
图1 高速MIPI开关典型应用图（D-PHY & C-PHY）
· 10通道 2:1开关
·-3dB带宽：4.7 GHz典型值
· 支持信号类型：MIPI（D-PHY & C-PHY）；通用总线，如I2C、I2S、SPI等
· VCC电压范围：1.65V~5.0V
· 输入信号电压范围：0~1.3V（MIPI PHY），0~1.8V（通用总线）
· RON：7Ω典型值，CON：1.4 pF典型值
· 低串扰：−30 dB典型值
· 高隔离度：−24 dB典型值
· 封装：WLCSP 2.43mm × 2.43mm - 36B
PART.02 微型云台控制方案
除了高速开关应用，艾为也推出了适配Robot Phone的云台控制方案。
图2 云台控制电路框图
云台控制方案中的MCU主控芯片性能对于整体方案表现至关重要，艾为OIS系列驱动内置高性能MCU和DSP，并具备6通道ADC、6通道PWM输出、SPI/I3C/I2C等丰富接口，完美适配云台控制场景。
图3 云台主控（OIS驱动）典型应用图
· 内核：ARM 32-bit STARCU，主频48MHz，72 DMIPS，1.5DMIPS/MHz
·DSP：INT32 ALU，可提供客制化驱动
· 存储：64KB Flash，16KB ROM，16KB程序SRAM，16KB数据SRAM (8KB for DSP)
·支持SPI、I3C、I2C接口（Master/Slave）
· 计时器×8：16-bit通用计时器 ×4，16-bit PWM计时器×3，32-bit看门狗计时器
· ADC×6：2组3通道 16-bit ADC
· 输出：
- 6通道13-bit DAC
- 支持PWM输出，频率范围10kHz~1MHz
· 封装：WLCSP 3.555mm × 1.255mm × 0.3mm - 27B
步进马达的微步输出方式非常适配云台的精细控制需求，艾为步进马达驱动系列支持32微步及更高精度应用，纤小尺寸和精简外围器件助力小型云台控制方案实现。
图4 步进电机驱动典型应用图
· VDD电压范围：3V~12V
· 单个H桥可输出1.1A
· RDSON：0.73Ω典型值（HS + LS）
·支持1/32th 微步
· 支持1.8V逻辑电平
· 可编程马达扭矩电流
· 保护机制：短路保护，过温保护，欠压保护，故障状态中断指示
· 封装：WLCSP
1.814mm×1.668mm-20B
对于云台旋转角度的检测反馈方案，艾为推荐每个维度2颗线性Hall传感器来组合实现。
图5 线性Hall典型应用图
·等比例电压输出的线性Hall磁传感器
· 模拟电压输出，静态偏置为VREF / 2
· 电源电压范围：2.5V~5.5V
· Sleep模式静态电流：1.5μA
·灵敏度：2.50mV/Gs
· 封装：WBDFN 3mm × 2mm × 0.75mm-6L
PART.03 AI机器人手机芯片布局
艾为电子深耕手机、机器人等各类电子设备市场，针对Robot Phone这类AI机器人手机可提供电源管理/信号链、音频系统、屏幕显示驱动、摄像头模组应用等全套芯片解决方案。
图6 AI机器人手机框图
AI技术正驱动终端产业深刻变革，荣耀Robot Phone的亮相，标志着移动影像正从“拍得到”向“拍得专业”加速演进。未来艾为将持续释放国产芯片核心赋能价值，携手产业链伙伴共建自主、完整、领先的端侧智能产业生态，在影像创作大众化的浪潮里，共同迎接下一个变量的到来。
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