国家知识产权局信息显示,惠州市杜科新材料有限公司申请一项名为“一种基于胶黏剂复合成瓷粉的电子外观件成型方法”的专利,公开号CN122541191A,申请日期为2026年5月。
专利摘要显示,本发明公开了一种基于胶黏剂复合成瓷粉的电子外观件成型方法,方法包括以下步骤:以热固性胶黏剂为基体,加入成瓷粉混合分散均匀,得到具有流动性的复合胶黏成瓷浆料;将复合胶黏成瓷浆料注入电子外观件模具中,在胶黏剂的固化温度下进行加热固化,脱模,得到预制件;将预制件置于烧结设备中,以多梯度升温烧结工艺进行高温烧结,使成瓷粉与胶黏剂基体固相反应形成致密陶瓷化结构,冷却脱模,得到电子外观件成品。实现显著缩短生产周期,具备优异耐刮耐磨性能、高光泽度与细腻仿陶瓷质感,满足高端电子外观件的性能与外观要求。
天眼查资料显示,惠州市杜科新材料有限公司,成立于2014年,位于惠州市,是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本4902万人民币。通过天眼查大数据分析,惠州市杜科新材料有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目9次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息69条,此外企业还拥有行政许可15个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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