国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“中框成型方法、中框及电子设备”的专利，公开号CN122538946A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种中框成型方法、中框及电子设备，属电子技术领域，该方法将第一板材置于基体的容纳槽内，第二板材叠加在第一板材上，至少在第一板材与基体的第二分体部间有环形的缝隙，沿缝隙焊接使至少第一板材和基体间形成第一焊接区。第二板材对第一板材加压减小焊接过程中对第一板材的形变影响。之后去除第二板材、去除基体上第一分体部与第二分体部的连接结构，就能使第二板材、第一分体部与第一板材分离，保留第一板材和第二分体部以形成中板和边框。无需对第二板材和第一分体部的整面切削去除，减小或避免切削过程中的压力对第一板材的形变影响。使第一板材为超薄薄板，形成的中板也具有高的成品良率，获得具有超薄中板的中框。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目44283次，财产线索方面有商标信息14534条，专利信息128232条，此外企业还拥有行政许可1730个。

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作者：情报员