8月13日盘后，亨通股份（SH600226，股价6.09元，市值181.14亿元）披露，公司拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过36亿元，扣除发行费用后全部投向“绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目”及补充流动资金。

公司表示，本次发行旨在把握新能源与AI（人工智能）算力带来的高端铜箔市场机遇，突破现有产能瓶颈，优化产品结构与资产负债结构。

募资36亿元扩产，破解产能瓶颈

亨通股份主要从事铜箔、生物兽药、饲料添加剂产品的生产与销售及热电联供等相关业务。

近年来，公司在稳定发展生物科技业务的基础上，积极拓展金属箔材料的生产与研发新赛道，其子公司亨通铜箔已具备4.5μm至8μm铜箔全批量供货能力，并掌握3.5μm铜箔生产技术，自主开发了高温延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转铜箔（RTF）等高附加值产品。

拟募集资金总额不超过36亿元，其中27亿元拟投入“绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目”，9亿元用于补充流动资金。

公司称，本次发行的目的主要有三。一是建设高端铜箔产能，把握新能源与AI算力市场发展机遇。公司子公司亨通铜箔现有铜箔产能约2.5万吨/年，但随着下游新能源动力电池与储能电池、AI服务器及高速通信设备等应用领域需求持续快速释放，现有产能已无法满足客户日益增长的产品需求，产能瓶颈日益突出。二是优化产品结构，提升高端铜箔占比和综合盈利能力。三是优化资产负债结构，增强抗风险能力。

拟新建5万吨铜箔产能

预案显示，“绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目”投资总额为33.02亿元，实施主体为公司子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司，建设地点位于四川省德阳市经济技术开发区。

项目建成后，将新增年产4万吨锂电铜箔、1万吨电子电路铜箔的生产能力，其中锂电铜箔聚焦极薄化方向，高端电子铜箔聚焦低轮廓、高频高速方向。

公司表示，该项目可有效填补四川及西部地区高性能锂电铜箔、高端电子铜箔的产能缺口，并突破企业产能瓶颈，巩固行业领先地位。

截至预案披露日，该项目已取得《四川省固定资产投资项目备案表》，环评等手续尚未办理完毕，公司将根据相关要求履行环评等手续。

在风险提示方面，公司提醒投资者关注原材料价格波动、下游行业需求波动等经营风险，以及募投项目实施风险、效益未达预期风险。

同时，本次发行尚需经公司股东会审议通过、上交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施，存在审批风险与发行风险。此外，由于募集资金投资项目从建设、投产到产生经济效益需要一定时间，本次发行可能导致公司短期内净资产收益率和每股收益等财务指标被摊薄。

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