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观点网讯：近日，日本东京科学大学研究团队开发出面向人工智能（AI）系统的新型半导体集成平台BBCube。

该平台融合高密度芯片贴装、无凸点芯片互连和多尺度热分析三项技术，可提高AI芯片集成密度和数据传输能力，同时降低热阻、改善散热性能。

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