美联新材:AI算力拉动下高端覆铜板供需及公司产能情况回应
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来源:问董秘
投资者提问:
董秘您好,AI算力拉动下,行业反馈高端PCB覆铜板供给紧张。请问: 1、高端覆铜板供需紧张的行业态势,是否已经传导至公司EX电子材料,需求端是否出现明显变化? 2、EX作为高端CCL的关键树脂原料,除当前百吨级产能外,公司是否已有千吨级扩产的具体实施方案?谢谢。
董秘回答(美联新材SZ300586):
您好! 1、随着下游需求增加,目前公司控股企业辉虹科技的EX电子材料销量稳步增长。 2、关于产能事项请关注后续相关公告。 感谢您的关注!
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