很多客户第一次做SMT打样，卡住的往往不是报价，而是文件准备不全。产线那边等着上线，结果一查缺坐标、少BOM，时间全耽误在来回沟通上。下面把SMT打样及贴片加工通常要用的几类文件说清楚，照着准备基本不会返工。

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Gerber文件：板子长什么样，靠它定
Gerber是PCB的加工数据，每一层线路、阻焊、丝印都分开。做SMT打样时，工厂需要用它来确认焊盘位置、拼板方式、Mark点设计。如果你只发一份PDF图纸，产线没法直接导坐标，等于从第一步就卡住。Gerber一般由PCB设计软件直接导出，打包成zip或rar发过来就行。
坐标文件：机器往哪里贴，就看它
坐标文件也叫贴片坐标或XY Data，里面记录了每个元件的位号、X/Y位置、角度、封装。没有它，贴片机再先进也不知道往哪儿放料。这个文件通常和Gerber一起从设计软件导出，注意单位和原点要和Gerber保持一致。有些新手工程师会漏掉角度信息，结果打样回来发现芯片方向全反了。
BOM清单：用什么料，数量多少
BOM要写清楚每个位号对应的物料型号、封装、用量，最好带上品牌和料号。别只写“10K电阻”，最好具体到“0402 10KΩ ±1% 国巨”这种程度。如果同一块板上有几个不贴的位号，也要在BOM里标出来，免得工厂以为漏料。SMT打样阶段最怕BOM和坐标对不上，所以发之前自己先核一遍位号是否一一对应。
工艺说明：特殊要求提前讲
这一项很多人会忽略。比如你想用有铅还是无铅工艺、板子要不要做治具、有没有需要手工焊接的插件、测试点要不要保留、是否要求加急。别小看这些，它们直接影响SMT打样的排产和报价。尤其是双面混装板，如果不提前说清哪面先贴，很容易安排错。
测试文件与钢网文件（有就一起给）
如果有ICT或FCT测试要求，测试点定义、测试程序或至少测试点位置图要一起提供。钢网文件通常可以从Gerber里的钢网层导出来，如果客户自己不做钢网，工厂会代开，但最好确认一下钢网开口是否按你的要求来，尤其对细间距元件。
准备SMT打样文件时，建议按“Gerber + 坐标 + BOM + 工艺说明”四件套来整理，文件名别用默认的“新建文件夹”，写明项目名和版本号。文件齐了，打样周期能缩短两三天；文件反复补，再快的产线也使不上劲。