国家知识产权局信息显示,天津双合茂业能源科技有限公司申请一项名为“一种气凝胶填充的复合式计算机硬盘抗振防摔保护装置”的专利,公开号CN122575427A,申请日期为2026年5月。
专利摘要显示,本发明公开了一种气凝胶填充的复合式计算机硬盘抗振防摔保护装置,属于计算机硬盘技术领域,该发明包括:上保护壳;下保护壳,所述下保护壳位于所述上保护壳下方,所述上保护壳与所述下保护壳均为橡胶材质;硬盘本体,所述硬盘本体安装于所述上保护壳与所述下保护壳内;气凝胶填充物,所述气凝胶填充物设置于所述上保护壳与所述下保护壳内部,所述气凝胶填充物的一侧均贴合于所述硬盘本体表面;固定组件,所述固定组件安装于所述上保护壳与所述下保护壳上,用于将上保护壳与下保护壳进行连接;抗振防摔组件,所述抗振防摔组件分别设置于所述上保护壳与所述保护壳顶部与底部,气凝胶填充物作用,吸收撞击力,确保硬盘主体得到充分保护。
天眼查资料显示,天津双合茂业能源科技有限公司,成立于2024年,位于天津市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,天津双合茂业能源科技有限公司拥有行政许可1个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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