国家知识产权局信息显示，北京挽澜科技有限公司;赛威（天津）工业有限公司申请一项名为“一种HBM变温键合界面弱耦合扰动抑制方法以及系统”的专利，公开号CN122572366A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明属于属于半导体材料制备技术领域，一种HBM变温键合界面弱耦合扰动方法及系统，本发明构建界面弱耦合扰动解耦有限元建模架构，融合非均衡边界协同迭代求解算法、凸点集群局部失配逆推校正模型、键合界面场域扰动衰减算子、多层堆叠非均衡载荷分层映射运算、变温非线性边界动态重构机制、键合全域求解鲁棒性自适应更新算法。有效抑制HBM层间微弱多场耦合扰动、改善非对称边界引发的求解发散、修正高密度凸点局部接触失配缺陷，显著提升多层堆叠键合界面平整性、层间应力均匀度与长期互联可靠性，适配高阶堆叠HBM量产良率提升需求。

天眼查资料显示，北京挽澜科技有限公司，成立于2025年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10万人民币。通过天眼查大数据分析，北京挽澜科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可1个。

赛威（天津）工业有限公司，成立于2018年，位于天津市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，赛威（天津）工业有限公司专利信息12条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员