IT之家 8 月 14 日消息，科技媒体 Android Headline 昨日（8 月 13 日）发布博文，报道称谷歌 Pixel 11 系列手机搭载的 Tensor G6 芯片，并非此前传闻的 2nm 工艺，谷歌副总裁彭昱钧（Peng Yu-Chun）回应称采用增强版 3nm 工艺。

在接受《经济日报》采访时，彭昱钧表示 Pixel 11 系列手机搭载台积电最新增强型 3nm 工艺，显著提升了芯片运行速度、相机处理能力和本地 AI 功能。

IT之家此前报道，《经济日报》称台积电 2nm 制程工艺已开始量产。出人意料的是，谷歌这次似乎抢到了沙发，其 Pixel 11 系列手机，预计将搭载台积电 2nm 打造的 Tensor G6 芯片，比苹果还早一个月。

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Pixel 11 系列本周发布后，谷歌并未披露完整的 Tensor G6 硬件规格，而是将重点放在整体性能指标上。谷歌官方表示相比较 Tensor G5 芯片，G6 让网页浏览速度提升了 25%，应用打开速度提升了 15%。

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