IT时代网8月14日消息，据瑞银分析师最新报告，受台积电产能持续紧缺制约，AMD 预计将与 Intel 签订代工合作协议，采用其 EMIB-T 先进封装技术。

Intel 代工业务近两年逐步站稳脚跟，18A、18A-P、14A 几代新工艺推进顺利。客户名单上出现 AMD 虽然意外，但也说明 Intel 代工业务的吸引力正在上升。瑞银指出，谷歌、苹果、AMD 和 SpaceX 都将各自签约 Intel 代工服务，采用 EMIB-T 嵌入式多芯片互联桥封装技术——该技术通过硅通孔直接穿透嵌入式硅桥，让电源和高速信号从封装底部垂直传输至顶部的处理器或内存，支持 3D 堆叠。

相比台积电 CoWoS 方案，EMIB-T 封装成本低了约 50%，对成本敏感的 AI 芯片厂商颇具吸引力。Intel 计划 2027 年批量交付 EMIB-T，目前封装本体良率已接近 90%，但基板良率仍卡在 50%，是当前唯一尚未攻克的瓶颈。

AMD 若与 Intel 合作，大概率不会涉及锐龙或 EPYC 处理器，而是集中在 Instinct GPU 等大型 AI 芯片的封装环节——这类芯片对先进封装需求最为迫切，而台积电 CoWoS 产能长期供不应求。不过高盛也发布报告，看衰 AMD 在数据中心市场追赶 NVIDIA 的前景：其预计 2026 年 NVIDIA 将出货 5 万台机架，AMD 仅 5000 台，差距约十倍。

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注：本文中包含AI辅助创作的内容。