国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装装置”的专利，授权公告号CN224638440U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本申请提出了一种半导体封装装置，包括：陶瓷基板，设置在所述陶瓷基板下方的下金属层；以及，包覆所述陶瓷基板和所述下金属层的模封材料；其中，所述下金属层的侧面形成有凹凸结构，且所述侧面相对于所述陶瓷基板的侧面内缩。本申请通过设置凹凸结构，使得下金属层和陶瓷基板之间界面的机械咬合力提升，物理结合力增加，从而有助于改善脱层现象。进一步的，即便该界面产生裂缝，凹凸结构也可以使裂缝生长路径变得曲折，从而显著提高裂缝延展阻力，降低界面脱层速率。此外，本申请的方案可以兼容于现有制程流程，有助于降低改善成本。

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作者：情报员