国家知识产权局信息显示，盐城晶弘电子材料有限公司申请一项名为“一种用于钽酸锂晶圆的化学机械抛光控制方法及系统”的专利，公开号CN122559870A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及化学机械抛光技术领域，具体涉及到一种用于钽酸锂晶圆的化学机械抛光控制方法及系统。本发明通过基于晶圆表面各径向区所受压力与抛光界面摩擦系数计算实时作用强度比，并根据实时作用强度比与基准区间的比较结果，将各径向区标记为机械作用过剩区或化学作用过剩区，实现了对径向区间机械化学作用状态的区分；针对机械作用过剩区减小压力，针对化学作用过剩区增大压力，实现了基于不同机械化学作用状态的差异化压力调整。

天眼查资料显示，盐城晶弘电子材料有限公司，成立于2024年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，盐城晶弘电子材料有限公司参与招投标项目4次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员