来源：市场资讯
（来源：半导体前沿）
第九届半导体大硅片论坛将于2026年10月20–21日在西安召开。亚化咨询主办，工业参观西安奕斯伟材料科技股份有限公司
半导体与AI爆发对大硅片需求的影响，以及国内外领先大硅片企业项目规划与建设，电子级多晶硅与硅材料的最新技术与市场进展将是重点议题
2026年，AI算力军备竞赛持续升温，而日本味之素的一则通知，让国内先进封装产业链神经骤然紧绷——该公司突然告知中国大陆客户，将削减30%的ABF膜供货量。
作为全球市占率超95%的寡头，味之素此举不仅加剧了本就紧张的供需格局，更像一场突如其来的“压力测试”，骤然加速了行业材料短缺局面。
全球ABF膜市场高度集中，日本味之素以约95%的市场份额形成绝对主导地位。当前，该公司月产能超200万平方米，2026年二季度已满产运行，但新产能要到2030—2032年才能逐步落地，短期供给刚性极为突出。
据产业链最新消息，味之素已通知对中国大陆市场缩减ABF膜供给30%，进一步放大了国内供应链的供给焦虑，也印证了行业长期产能紧缺的基本判断。
供给端承压的同时，价格与交期指标早已发出警示信号。2026年上半年，ABF膜价格已出现明显上行通道，市场预期第三季度起新订单定价涨幅约30%；产品交期持续拉长，部分订单交期超过6个月，部分产能已被下游客户预订至2027年，上游材料供给约束正逐步向IC载板、先进封装环节传导。
从下游需求结构看，AI算力爆发直接拉动了ABF载板需求的量价齐升。传统PC芯片对应载板层数仅4—6层，而高端AI芯片载板层数已攀升至8—16层，单颗芯片对ABF膜的消耗量成倍提升，同时对材料的热膨胀系数、介电性能、精细线路加工能力提出了更高要求。
据味之素2025年下游需求拆分，服务器领域占比超30%，网络通信、5G等通信领域占比30%，其余来自汽车电子与消费电子。AI算力需求的爆发，正同步驱动需求量提升与产品均价上行，量价齐升驱动赛道市场空间快速扩容。
需求端高速增长、供给端寡头垄断且扩产周期漫长，供需错配已成为行业中长期的确定性矛盾。短期全球无新增大规模产能释放，而下游AI服务器、算力芯片持续扩产，ABF膜产能紧缺并非短期扰动，而是中长期行业现实。
来源：官方媒体/网络新闻
—论坛信息—
名称：第九届半导体大硅片论坛2026
时间：2026年10月20-21日
地点：西安
主办方：亚化咨询
—会议背景—
在AI-HPC、GPU及HBM强劲拉动下，全球大硅片需求已明显回暖。根据亚化咨询最新数据，2025年全球半导体硅片出货面积由负转正，2026年第一季度出货面积同比大幅增长约13%，达到约33亿平方英寸，市场呈现明显复苏态势，尤其是高端300mm先进制程硅片表现突出。
全球硅片行业仍高度集中，信越化学、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron等五大厂商保持主导地位，但在新一轮需求和区域产业安全诉求驱动下，其市场份额正面临来自中国大陆厂商的压力。奕斯伟材料、沪硅产业、有研半导体、超硅、中欣晶圆、金瑞泓（立昂微）、TCL中环等企业快速推进产能建设和客户验证，中国大陆12英寸硅片国产化率持续提升。
国内硅片需求保持较快增长，300mm大尺寸硅片已成为先进逻辑、HBM高带宽内存、先进封装等高性能计算场景的主流选择，在AI数据中心、新能源汽车、工业电子等新兴应用中的拉动尤为明显。企业持续加大投资力度，在高均匀性、低缺陷单晶拉制，外延和SOI晶圆制造，以及高纯电子级多晶硅等关键环节不断攻关，力求在保证质量与良率的基础上提升国产供给能力和全球竞争力。
在AI与算力需求快速扩张的背景下，如何把握半导体大尺寸硅片需求与供应的演变趋势，如何突破300mm高均匀性单晶拉制、低缺陷外延与SOI制造、高纯电子级多晶硅等关键技术瓶颈，并在保持质量稳定的前提下进一步提升国产化率，已成为产业链各方的核心关注。
第九届半导体大硅片论坛将于2026年10月20–21日在西安召开。会议由亚化咨询主办，汇聚多家领先大硅片企业及相关材料、设备厂商，围绕全球与中国半导体大硅片市场格局、大硅片项目规划与建设进展、供需与价格趋势、制造技术与关键材料和设备，以及电子级多晶硅与硅材料的最新进展与展望等议题交流探讨。
—会议主题—
1.全球半导体行业趋势与大硅片产业展望
2.AI-HPC爆发下大硅片市场需求增长分析与预测
3.中国成熟制程与先进制程产能扩张对大硅片需求的影响
4.中国大硅片项目建设现状、挑战与未来规划
5.地缘政治与贸易摩擦对全球及中国大硅片市场的影响
6.300mm硅片制造核心技术难点与突破路径
7.大硅片工厂生产运营实战经验分享与智能化升级
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