国家知识产权局信息显示，上海先封科技有限公司取得一项名为“光电共封装用非对称同层屏蔽结构、中介层及半导体封装件”的专利，授权公告号CN122180403B，申请日期为2026年5月。

天眼查资料显示，上海先封科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本2875万人民币。通过天眼查大数据分析，上海先封科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息41条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员