国家知识产权局信息显示,深圳市鸿裕达半导体有限公司取得一项名为“一种具有防护结构的高精度激光机”的专利,授权公告号CN224630059U,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种具有防护结构的高精度激光机,涉及激光机技术领域,包括桁架,所述桁架的前侧通过螺栓固定连接有支撑板,且所述桁架的顶部活动连接有移动架,所述移动架的侧面固定连接有侧板,所述侧板的底部通过转轴转动连接有限位轮一,所述移动架的顶部固定连接有电机一,所述电机一的输出轴贯穿移动架的顶部并固定连接有驱动轮,本实用新型通过激光机架内侧的滑块侧面开设连接槽,连接槽内侧与位于内槽内侧的折叠防护罩通过连接块卡接,两个折叠防滑罩设置在激光机架的左右两侧,可避免激光机在工作时产生的碎屑进入到内槽内侧,与内槽内侧的调节丝杆缠绕,导致激光机架的Y轴上的作业卡顿。
天眼查资料显示,深圳市鸿裕达半导体有限公司,成立于2009年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2100万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市鸿裕达半导体有限公司财产线索方面有商标信息2条,专利信息39条,此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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