M10是英伟达下一代AI服务器（Rubin Ultra/Feynman平台）的超低损耗CCL材料体系，信号速率达448Gbps时传统材料必须升级。据郭明錤调查，M10若顺利将于2027年下半年量产，当前正处方案定案窗口。

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一、CCL（覆铜板）

1. 南亚新材：M10进度行业领先约1个季度，碳氢路线已通过英伟达初选。M9已直接供货英伟达，2025年净利润同比增长377%。

2. 生益科技：全球第二大刚性覆铜板厂商（市占率超13%），唯一同时具备碳氢、PTFE两种M10路线能力。M9已导入海外客户，M10送样测试中。

二、树脂

3. 东材科技：碳氢树脂，国内唯一、全球唯二通过英伟达M9认证，M10级树脂已进入英伟达测试阶段。

三、增强材料（电子布/Q布）

4. 国际复材：Low-Dk电子布龙头，行业唯一同时掌握坩埚法和池窑法两种工艺。无论M10最终选用石英布还是Low Dk-2方案均受益。2026H1净利预增最高194%，产能满负荷运行。

5. 宏和科技：Low-Dk电子布，国内少数具备稳定量产高端电子布能力的厂商，M10级产品正配合核心客户验证。

6. 菲利华：Q布（石英布），已送样英伟达测试。核心博弈点：郭明錤指出M10量产方案中石英布存在被Low Dk-2替代可能；但多头认为核心高速层Q布性能不可替代，大概率保留。胜负未分，弹性最大。

四、填料

7. 联瑞新材：纳米球形硅微粉，A股唯一量产HBM低α高纯球硅，M10级化学法纳米球硅已完成研发并送样测试。已进入三星、SK海力士供应链，2026年新产能集中释放。

五、HVLP铜箔

8. 德福科技：HVLP1-4级已批量供货，收购卢森堡CFL（HVLP3独供英伟达），2026年预计形成超7000吨高端HVLP产能，25H1已扭亏为盈。

9. 铜冠铜箔：HVLP1-4代产品矩阵完整，HVLP4进入终端测试，绑定台光、生益等头部CCL厂商，2026年预计具备1万吨HVLP铜箔产能，25H1已扭亏为盈。

风险提示

①量产时间点在2027年下半年，距大规模业绩释放尚有时日；②石英布存在被Low Dk-2替代风险，菲利华逻辑有逆转可能；③多数公司仍处“送样测试”或“认证中”阶段，最终份额分配存不确定性。

本文仅作产业逻辑梳理，不构成投资建议。数据截至2026年8月。