国家知识产权局信息显示，湖北星辰技术有限公司申请一项名为“封装方法及封装结构”的专利，公开号CN122579993A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请提供了一种封装方法及封装结构，封装方法包括：提供转接晶圆，转接晶圆包括位于衬底上的重布线层；在重布线层的第一表面上形成具有多个第一子混合键合触点的第一子混合键合层；提供第一芯粒，第一芯粒的表面具有多个第二子混合键合触点的第二子混合键合层；键合第一子混合键合层与第二子混合键合层，第一子混合键合触点与第二子混合键合触点键合形成第一混合键合触点；第一芯粒通过第一混合键合触点与重布线层耦接；在重布线层的第二表面上形成具有多个第三子混合键合触点的第三子混合键合层；提供堆叠晶圆，堆叠晶圆包括一个器件晶圆或者互相键合的多个器件晶圆，器件晶圆包括多个第二芯粒；将重布线层与器件晶圆键合。

天眼查资料显示，湖北星辰技术有限公司，成立于2021年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本7289.786万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北星辰技术有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目94次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息158条，此外企业还拥有行政许可28个。

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作者：情报员