应用材料公司申请具有用于晶片远边缘等离子体轮廓控制的增强可调性的ESC设计专利,实现晶片远边缘等离子体轮廓的增强控制
金融界
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国家知识产权局信息显示,应用材料公司申请一项名为“具有用于晶片远边缘等离子体轮廓控制的增强可调性的ESC设计”的专利,公开号CN122581020A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,一种用于基板处理腔室的基板支撑件,所述基板支撑件包括:陶瓷静电吸盘,所述陶瓷静电吸盘具有主体,所述主体具有外径,配置为支撑基板的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧,以及所述第一侧与所述第二侧之间的厚度,其中所述主体包括:至少一个吸附电极,所述吸附电极具有径向外表面,和远边缘电极,所述远边缘电极邻近所述吸附电极设置并且沿着所述至少一个吸附电极径向向外延伸。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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