采访中芯片外贸商敲订单的手都在颤抖，说是十几年来从来没见过这样的行情。

2026年1月至7月，中国芯片累计出口金额超2000亿美元，同比增长99.5%，接近翻倍。

要知道，2025全年出口额才2000亿美元出头，但这已经同比增长了1/4，首次突破2000亿美元大关，而今年刚7个月就已经反超了去年全年。

虽然数据确实不错，但实际上并没有表面看上去那么炸裂。

虽然金额上去了，但出口数量同比仅增长了6%出头。

也就是说，出口的量并没增加多少，但均价大涨，从0.58美元升至近1美元，6月单月均价更是突破1.2美元，涨幅超过100%。

芯片出口总结成四个字，就是价升量稳。

为什么会均价涨了这么多？

因为出口结构变了，存储器占当月芯片产品出口总额的7成以上，同比增速超过200%。

相比之下，处理器和控制器占比只有近2成，增速也在0附近徘徊。

至于为什么存储芯片出口会暴涨，不说大家也能猜到，全球AI算力基建井喷，现在是一存难求。

AI服务器、数据中心对高带宽存储器HBM需求激增，三星、SK海力士、美光等国际巨头将DRAM产能向HBM倾斜，顾不上DDR内存芯片的生产，导致内存价格暴涨。

DDR颗粒较之前低点时涨幅一度超过7倍，NAND Flash价格也暴涨5成。

长鑫存储在DRAM领域、长江存储在NAND领域，正好可以切一块蛋糕。

而全球晶圆代工龙头台积电，资源集中投向3nm、2nm及CoWoS先进封装，28nm以上成熟制程领域腾出了空间。

而现在70%的芯片应用场景，包括新能源汽车电控、物联网传感器、工业机器人IGBT功率模块、5G基站射频等，28nm制程就足以胜任。

咱们虽然高端制程被EUV卡脖子，但成熟制程可没有卡脖子问题，正好接住这一波溢出订单。

2025年大陆成熟制程产能占全球3成，估计到2027年将达到4成，2030年把成熟制程卷完，开始卷高端制程。

国内龙头代工企业中芯国际、华虹半导体产能还在持续增长，2025年末内地在建、投产硅晶圆制造线超200条，成熟制程全尺寸折合12英寸月产能超400万片。

2025年大陆企业占全球晶圆代工营收比重近1成，中芯国际、华虹公司稳居全球代工营收第三、第六，合肥晶合由第十升至第八。

AI算力需求还在持续增长，中国芯片出口还远远看不到天花板。

但也不要高兴得太早，现在只是一个短暂的产业窗口。

真正的考验还在后面，一旦存储周期下行、AI需求放缓、外部管制收紧，窗口随时都会关闭。

所以，现在这点业绩并不算什么，能不能充分利用窗口期，快速实现技术突破，向高端制程迈进，才是重中之重。

当然，中国企业从来都是卷王，拦都拦不住那种，这一点完全不需要操心。

从这个角度看，中美科技战的结局早已注定，详情请读。

但是注意，我可不是让你去投资中国科技股。

科技就是用来突破的，今天领先的公司明天可能就落后，以你对行业的理解，根本不可能追得上前沿，那就只有被收割的命。

如果非要投资，我也只建议投资中国核心资产，那才是护城河，再过10年也不会变，关于什么是核心资产，可以读。

至于如何投资核心资产，请详细阅读，并严格执行，否则就算你买了也拿不住，中途被波动颠下车，那依然还是韭菜。

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