国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“一种静电保护器件”的专利，公开号CN122579704A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种静电保护器件。该静电保护器件包括：衬底；外延层，设置为第一导电类型，包括第一表面；至少一个第一阱区和至少一个第二阱区，第一阱区设置为第二导电类型，第二阱区设置为第一导电类型；第一区域和第二区域，位于第一表面，均设置于第一阱区内部和第二阱区内部，且间隔交替排布；第一区域设置为第一导电类型，第二区域设置为第二导电类型；第三区域，设置为第一导电类型，位于第二阱区靠近衬底的一侧；第三区域在第一表面的正投影与位于第二阱区中的第二区域在第一表面的正投影至少部分交叠；第三区域的离子浓度大于外延层的离子浓度。本发明实施例可提高静电保护器件的维持电压，避免发生闩锁。

天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2950次，专利信息2092条，此外企业还拥有行政许可119个。

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作者：情报员