据TrendForce报道，三星正在考虑调整新建晶圆厂计划，以应对以英伟达等客户日益增长的HBM需求。有消息人士透露，三星打算将建设中的“NRD-K Line 2”从研发产线改为代工厂的生产线，以生产下一代HBM所需要的基础裸片（Base Die），提供额外产能。

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“NRD-K Line 2”今年开始了建设工作，计划2028年下半年开始投入使用，其实是一座规模相对较小的辅助设施。目前来看三星将用于补充先进制程的产能，负责承接其他主要生产线的晶圆，完成特定的制造步骤，而非完整的生产过程。

目前行业其他主要参与者逐渐把重点放在了定制HBM上，将其视为下一个竞争焦点，随着HBM4E时代的来临，相关的设计会越来越多，对于基础裸片的要求也越来越高。到了HBM5时代，这种趋势将变得更加明显，三星打算以2nm基础裸片搭配1dnm（第七代10nm级别）工艺制造DRAM芯片应对，预计速度将比HBM4E高出50%以上。

从“NRD-K Line 2”的进度安排来看，时间表刚好对应定制HBM及HBM5的生产。不过消息人士也承认，由于还有两年的时间，不排除三星会再次对“NRD-K Line 2”进行调整，毕竟设备采购订单还没有下达，市场环境也会发生变化。