国家知识产权局信息显示，捷普电子（新加坡）公司取得一项名为“点胶辅助装置和点胶设备”的专利，授权公告号CN224629243U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本申请提供了点胶辅助装置和点胶设备；本申请提供的点胶辅助装置包括：第一治具、支顶件和第一驱动器；所述第一治具设有第一容置腔，所述第一容置腔用于容置基体和待组装件；所述第一驱动器与所述支顶件驱动连接，所述第一驱动器用于驱动所述支顶件穿过所述第一容置腔底部，将所述待组装件顶起并支撑在预定高度，所述待组装件用于粘接于所述基体。

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作者：情报员