国家知识产权局信息显示，常州承芯半导体有限公司取得一项名为“声表面波谐振装置和滤波装置”的专利，授权公告号CN224638033U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，一种声表面波谐振装置和滤波装置，谐振装置包括：衬底；位于所述衬底上的中间层；位于所述中间层上的压电层，所述压电层的材料包括铌酸锂，所述压电层的晶体切角包括115°~125°YX；位于所述压电层上的叉指电极结构，所述叉指电极结构至少包括第一金属层，其中，所述第一金属层的密度大于15000千克每立方米，所述第一金属层的厚度范围为所述叉指电极结构激励的声波波长的7%~14%；位于所述压电层上的温度补偿层，所述温度补偿层覆盖所述叉指电极结构。所述谐振装置降低了主谐振模态的声波波速，减小芯片尺寸，且增大了机电耦合系数（Kt）。

天眼查资料显示，常州承芯半导体有限公司，成立于2019年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本73524.6074万人民币。通过天眼查大数据分析，常州承芯半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息231条，此外企业还拥有行政许可21个。

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作者：情报员