AMD的锐龙7000系列CPU曾在AM5主板上因旧版BIOS导致芯片自毁而闻名，但2023年官方通过固件更新解决了问题。然而，近日Reddit用户爆料，其朋友的锐龙7 7800X3D在默认BIOS设置下仅使用三个月，就出现鼓包和烧毁，令人担忧问题是否卷土重来。

据Reddit用户Magoth04描述，这颗使用仅三个月的锐龙7 7800X3D安装在全新升级的MSI PRO X870-P WIFI主板上，之后遭到不可逆损坏。帖子称，系统几天前在游戏时突然关机，随后进入启动循环，最终彻底无法开机。

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当机主打开机箱排查时，发现CPU和主板上都出现明显烧灼痕迹，芯片本身也有轻微鼓胀。事件导致处理器和主板双双报废，无法继续使用。

用户强调CPU没有超频，电压和电流限制也未手动调整，仅手动启用了AMD EXPO内存超频配置文件，让内存运行在标称速度。散热方面使用的是360毫米一体式水冷，故障前系统温度看似一切正常。

当被问及是否联系AMD申请退款或换新时，该Reddit用户表示RMA（退货授权）流程已在进行中。但由于这颗芯片在申请RMA之前已经被开盖（delid），AMD是否会兑现保修承诺仍是未知数。

这一新案例必然在AMD社区引起震动，毕竟这不是首次出现类似故障。早在2023年，就有用户报告部分锐龙7 7800X3D CPU发生烧毁，后续AMD通过AGESA更新限制了SOC电压才得以平息。如今新案例发生在已更新BIOS的主板上，是否意味着旧疾复发，还是个案问题，需要更多调查。

值得注意的是，开盖会破坏CPU的原始散热顶盖和封装，几乎必定导致保修失效。因此，如果最终AMD拒绝RMA，也在意料之中。对于仍在使用锐龙7000系列的用户，建议检查BIOS版本，避免手动拉高电压，同时留意CPU温度异常。此事也再次提醒：开盖有风险，操作需谨慎。