8月13日，据“中国光谷”公众号消息，国内半导体零部件领域上市企业——重庆臻宝科技股份有限公司（简称：臻宝科技）落子光谷，将投资建设半导体零部件研发生产基地项目。项目总投资5.2亿元，建设周期为3年。

而在8月8日，臻宝科技就发布公告称，公司全资子公司武汉臻宝半导体科技有限公司（简称：武汉臻宝）拟使用超募资金2.5亿元，投资新建“半导体零部件研发生产基地项目”。据悉，该项目计划总投资5.2亿元，实施地点位于武汉东湖新技术开发区，项目将围绕碳化硅原材料和零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料和零部件几大核心方向进行建设。

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臻宝科技在公告中表示，当前，集成电路产业先进制程非金属核心零部件本土供给能力仍不足，部分高精密耗材、功能性陶瓷零部件仍依赖境外厂商供给。随着国内头部晶圆制造基地产能持续扩容，产线对高精密零部件耗材的需求量同步激增。

同时，臻宝科技现有生产基地已达设计产能上限，长期处于满产甚至超负荷运行状态，新增配套订单无法完全承接，存在订单延期交付、市场份额流失、错失本轮扩产景气周期的经营风险。本次通过武汉臻宝新建项目，不仅可快速释放规模化产能，足额匹配客户中长期耗材采购增量，巩固公司在核心零部件细分赛道的头部地位，还能够就近配套武汉晶圆制造集群客户产线，大幅缩短样品交付、技术支持及验证周期，节约物流成本，深度参与客户新工艺前置研发，实现从产品供应向技术协同的关系升级。

臻宝科技系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，专注集成电路与显示面板设备核心零部件研发、制造及表面处理服务。公司硅零部件、石英零部件国内市场占有率均排名第一，综合行业排名位居全国前列，成为国内半导体零部件国产化的核心骨干企业。

今年6月24日，成立10年的臻宝科技登陆科创板，上市首日股价大涨803.21%。2026年第一季度，其实现营收2.23亿元，同比增长34.93%；归母净利润5102.55万元，同比增长72.38%。其预计2026年上半年营收4.72亿至4.92亿元，同比增长28.83%至34.29%。