国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“托盘”的专利，授权公告号CN224632141U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型的实施例提供了一种托盘，用于承载封装产品，包括：承载盘；外框架，围绕承载盘设置，外框架的硬度比承载盘的硬度大，外框架包括可拆卸地固定在一起的第一部分和第二部分。本实用新型的目的在于提供一种托盘，以至少实现降低托盘形变的可能性。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员