国家知识产权局信息显示，魔芯（杭州）科技有限公司申请一项名为“三维模型分件用切割平面确定方法、分件打印方法及系统”的专利，公开号CN122560418A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请公开了三维模型分件用切割平面确定方法、分件打印方法及系统，涉及三维打印技术领域，三维模型分件用切割平面确定方法包括：获取待分割三维模型的表面几何数据；检测所述表面几何数据中的打印基元，所述打印基元包括初始基底、尖端区域和T形区域中的至少一种；根据检测到的打印基元类型，按照预设切割策略确定三维模型的切割平面；其中，以所述切割平面对三维模型进行分割，得到的切割子部件存在至少一个打印基底。本申请的有益效果：确保三维模型打印适配不同结构的切割需求，提高切割准确性。

天眼查资料显示，魔芯（杭州）科技有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本160.6716万人民币。通过天眼查大数据分析，魔芯（杭州）科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员