国家知识产权局信息显示，光轮智能（北京）科技股份有限公司申请一项名为“粘接装配结构及粘接装配方法”的专利，公开号CN122565808A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明涉及粘接装配技术领域，具体提供一种粘接装配结构及粘接装配方法，旨在解决在粘接装配过程中，如何避免胶水溢出污染外观面的问题。本发明的粘接装配结构包括第一结构件，包括第一粘接面，第一粘接面上设置有粘接剂容纳槽，用于容纳粘接剂；粘接剂存储腔，用于存储在装配过程中从粘接剂容纳槽溢出的粘接剂；导向结构，两端分别与粘接剂容纳槽和粘接剂存储腔连通，用于将粘接剂从粘接剂容纳槽导入粘接剂存储腔内；第二结构件，包括第二粘接面，第二粘接面上设置有粘接剂压筋，用于在装配时与粘接剂容纳槽配合，以对粘接剂容纳槽内的粘接剂进行挤压。通过导向结构，能够使装配过程中多余的胶水沿着预设的方向转移至存储腔内，解决了现有问题。

天眼查资料显示，光轮智能（北京）科技股份有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本289.1007万人民币。通过天眼查大数据分析，光轮智能（北京）科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员