国家知识产权局信息显示,上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种具有点火功能的工艺气体喷头及半导体处理设备”的专利,公开号CN122579425A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本发明涉及晶圆处理设备技术领域,尤其涉及一种具有点火功能的工艺气体喷头及半导体处理设备,包括喷头本体和点火件;喷头本体贯穿设置于反应腔室的顶盖且其顶部凹陷有沿轴向延伸的安装槽,喷头本体内还设有气体流道,气体流道的两端分别与气源供应管路和反应腔室连通,以向反应腔室内输送工艺气体;点火件固定插设于安装槽内,点火件与射频电源连接以产生击穿工艺气体的电场且电场覆盖至少部分气体流道;本发明通过将点火件集成插设于喷头本体的安装槽内,并使点火件产生的电场覆盖至少部分气体流道,从结构上实现了点火区域与工艺气体输送路径的耦合,有效解决了传统分离式布置导致的放电区域与气体输出区域错位问题。
天眼查资料显示,上海邦芯半导体科技有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析,上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目30次,财产线索方面有商标信息22条,专利信息270条,此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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