国家知识产权局信息显示，深圳市恒运昌真空技术股份有限公司申请一项名为“用于等离子体源的冷却结构的灌封方法”的专利，公开号CN122560300A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请公开了一种用于等离子体源的冷却结构的灌封方法，包括：将灌封外壳套设于待灌封组件外侧，并使灌封外壳两端分别与待灌封组件两侧的固定法兰形成固定连接，以在灌封外壳与待灌封组件之间形成灌封空间；通过灌封外壳上的灌封槽口向灌封空间内注入灌封材料，使灌封材料填充于待灌封组件与灌封外壳之间，以形成待固化组件；使用夹具对待固化组件进行固定，以使待灌封组件与灌封外壳具有预设的相对位置关系；将固定后的待固化组件放入排气设备中进行排泡；对排气后的待固化组件进行加热，以使灌封材料固化。本申请能够有效减小灌封材料处于流动或半流动状态时，由于待灌封组件偏移、下沉、倾斜或者装配姿态变化而导致的局部间隙变化问题，从而有利于提高灌封层厚度分布的一致性。

天眼查资料显示，深圳市恒运昌真空技术股份有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6770.1688万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市恒运昌真空技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息360条，此外企业还拥有行政许可19个。

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作者：情报员