国家知识产权局信息显示，成都硅宝科技股份有限公司;北京化工大学申请一项名为“含嵌段结构的有机硅高强度耐低温树脂涂层及其制备方法”的专利，公开号CN122563475A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明中公开了一种含嵌段结构的有机硅高强度耐低温树脂涂层及其制备方法，属于硅树脂改性技术领域，涂层包括(A)分子链末端含有羟基或至少两个可水解官能团且分子主链侧基含除甲基外的其他取代基的聚二甲基硅氧烷共聚物；(B)含有嵌段结构的聚硅氧烷树脂，其中该嵌段结构由(B1)具有刚性的聚硅氧烷树脂和(B2)具有柔性的聚硅氧烷线性聚合物反应所得；(C)具有两个以上可水解性官能团的交联剂；(D)缩合交联的催化剂；(E)附着力促进剂；(F)有机溶剂等。本发明实现了涂层的高强度与高韧性的协同统一，拓宽了有机硅材料的使用温度范围。

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作者：情报员