（来源：安徽新闻网）

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“我们这套自主研发的小小芯片，打破了国外技术垄断，相当于掌握了温度传感器的‘核心大脑’。”8月13日，在合肥滨湖国际会展中心，第34届中国国际测量控制与仪器仪表展览会上，安徽天康（集团）股份有限公司文宣部科长王韦玮向参观者作介绍。

在仪器仪表行业，高精度传感器是制约产业升级的关键部件。传统温度传感器芯片存在精度不足、温漂大、长期稳定性差等行业痛点，国内高端测温仪器一直是组装国外芯片。主要生产仪器仪表的天康集团进一步向产业链上游延伸，决定从“制造仪表”向“制造仪表核心部件”升级。依托经国家发展改革委、科技部、财政部、海关总署、税务总局共同认定的第29批国家企业技术中心的研发平台，集成先进薄膜工艺、纳米光刻、精密镀膜全套自研制造技术，研发出高精度薄膜感温芯片。在毫米级的超薄陶瓷基底上，镀上一层均匀、纯净且牢固的铂合金膜，测温精度可达±0.15℃，这套芯片达到国际先进水平，且具有体积小、一致性高、响应快、耐高温、长期稳定性好等特点。芯片分为两款，一款最高可测量500℃，一款最低可以测量-196℃，年产能达2000万只。

在中国国际测量控制与仪器仪表展览会上，这套芯片作为创新产品代表进行发布。它的应用场景覆盖传统工业、新能源等领域，可同时满足半导体制造、精密科研仪器、高端医疗设备、轨道交通等对测温精度、安全稳定性的严苛要求。

■ 本报记者 徐旻昊