提到半导体产业，很多人只关注芯片设计制造的难度，却忽略了上游材料加工的关键环节。碳化硅作为第三代半导体的核心材料，硬度仅次于金刚石，加工难度极大。传统工艺切一片8寸碳化硅芯片衬底要10天，国产激光切割技术居然能把时间压缩到10分钟？
碳化硅材料有多难加工？它的硬度比传统硅晶圆高好几个数量级，仅次于金刚石。
之前国内用金刚石多线切割，6寸晶圆要3天才能切完一片，到了8寸，加工时间指数级增长。头部厂家推出12寸晶圆后，最先进的传统设备切割需要10到15天。
这么长的周期，直接拉长了整个产业的验证进度，对行业发展非常不利。
激光切割到底强在哪？
8寸碳化硅晶圆加工时间从10天缩至10分钟，这就是归来半导体激光隐形切割技术的核心优势。
作为非接触式加工方式，它和传统物理接触式的金刚线切割完全不同。激光通过聚焦效应在晶体内部形成改性，再对晶圆进行平面分离，不仅速度快，良率还更高。
传统切割是物理接触，高速运转的金刚线很容易造成晶片破损，而碳化硅芯片衬底单价极高，每一片都价值不菲。激光加工的非接触特性，完美避开了这个问题，良率比传统工艺高出不少。
今年展会归来半导体发布的新品，8寸晶圆加工时间仅需10分钟，6寸的加工时间更是能控制在半小时以内。之前激光工艺因为成本和传统工艺持平，没能大规模普及，但随着新能源汽车、AI眼镜的需求爆发，碳化硅市场暴增，传统工艺的短板被无限放大，激光切割的优势就凸显出来了。
日本Disco是切割设备领域的先行者，很早就推出了同类激光切割设备，但因为售价太高，在国内几乎卖不动。而归来半导体依托武汉光谷的技术储备，走出了和国际巨头、国内友商都不同的技术路线，效率和效果都更出色。
国产激光切割技术的良率和效率远超传统工艺，今年国内所有头部碳化硅客户都开始对他们的产品打样验证，效果远超预期。
作为销售总监，刘兰桂是技术出身，做了十几年技术后转做市场，对客户的技术痛点和需求非常了解。他透露，公司股东地尔激光提供了全方面支持，不仅在研发资金和技术上给予指导，还能保障量产能力，解决了客户担心的供应链问题，这也是他们能快速拿到批量订单的关键。
碳化硅市场未来3-5年将迎来爆发式增长，刘兰桂认为，未来每年市场容量将成倍增长，器件成本会大幅下降，和传统硅基器件正面PK。现在行业暂时的洗牌只是短期现象，中国拥有能源供给和产业链的优势，未来的碳化硅市场一定属于中国。
除了碳化硅，他们还在尝试用激光技术加工金刚石材料，这也是目前最硬的材料，只能用激光手段加工，目前已经有实验室层面的突破。
从传统切割的10天到激光切割的10分钟，国产技术用效率和性价比颠覆了碳化硅切割赛道。这不仅是技术的突破，更是中国半导体产业链向上突围的缩影。
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