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中文导报讯索尼集团旗下子公司“索尼半导体解决方案”8月11日宣布，将与全球半导体代工巨头台湾积体电路制造公司（TSMC）合作，2029年在熊本县开始量产新一代图像传感器。双方将向作为核心据点的合资公司合计出资约7470亿日元（约合人民币316亿元）。

虽然最大震度7级的熊本地震，对包括索尼在内的半导体行业造成打击，但着眼于人工智能（AI）相关需求的扩大，双方仍决定实施巨额投资。

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索尼方面与台积电11日就设立合资公司签署具有法律约束力的最终协议。出资比例为索尼62%，TSMC占38%。该合资公司将作为索尼集团的并表子公司，在索尼主导下开展业务，代表董事由索尼方面指派。

图像传感器是智能手机等设备的“电子眼”，索尼在该领域拥有全球第一的市场份额。近年来，作为搭载AI的自动驾驶汽车和机器人实现周围环境识别功能的核心半导体器件，图像传感器的需求愈加受到期待。索尼希望在主力的智能手机用途之外，进一步强化面向此类“物理AI”的应用，日本政府也对此予以支持。

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索尼5月宣布与台积电就新一代图像传感器的开发与制造达成基本协议，计划将在熊本县合志市新建的索尼工厂移交给合资公司，以此构建生产线和研发体系。

索尼表示，在此次战略合作中，公司将负责核心图像传感器技术开发，以及产品规划和设计工作。合资公司将利用台积电的先进制程技术和晶圆制造经验，推进智能手机图像传感器产品的研发和量产。

索尼与台积电希望通过此次合作，加快满足客户需求的图像传感器产品商业化进程，同时提升相关技术创新能力和制造能力。

该合资公司的成立以及交易完成，仍需获得相关监管部门批准，并满足其他常规交割条件。

此次合作延续了双方于2026年5月8日公布的“下一代图像传感器战略合作初步协议。