8月12日，由中交二航局承建的武汉临空港泛半导体产业园（一期）一标段项目顺利完成竣工验收，较合同工期提前2个月完工。

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该项目是东西湖区“一核三园”产业布局重要板块，产业园总投资18.79亿元。其中一标段合同额2.08亿元，总建筑面积约4.7万平方米，工期540天。主要建设1#办公楼及园区展示中心、2#职工宿舍及配套食堂、6#标准厂房与一层地下室，同步配套水电、消防、精装等设施，覆盖生产制造、办公研发、生活配套全场景。

项目2025年5月4日开工，施工面临深基坑、高支模、群塔作业等超危大工程，同时遭遇工期紧、高温、多专业交叉作业等多重考验。项目部运用预制芯桩复合桩、高性能混凝土薄型叠合板等新工艺，提升施工效率与工程质量。2025年底1#、2#楼实现封顶，2026年1月6#楼完成封顶，建设节点稳步落地。

一标段竣工，为企业入驻提供高标准生产研发空间与完善生活配套，产业园建设取得重要阶段性成果。后续二标段、二期工程持续推进后，园区将形成集标准厂房、洁净车间、中试厂房、总部办公、邻里商业于一体的现代化产业社区，兼顾半导体精密制造生产需求与产城融合功能。

园区建成后，将推动武汉泛半导体产业集群发展，提升区域产业能级。目前，项目团队正抓紧开展一标段交付收尾，同步推进后续工程筹备，助力东西湖区打造泛半导体产业新高地。

（中国日报湖北记者站 编辑：刘坤 通讯员：潘彤）