有没有可能小米开发3纳米芯片，也是一种国家需要，也是一种路线的进步？
小米实实在在的做3纳米soc,拥抱全球化技术。更深层次的，跟踪和掌握国际先进制程的设计方案，至少让我们近距离了解国际先进的eda,先进的光刻机，先进封装的水平，先进制程，虽然掌握是不可能的。只有了解了，才能去靠近去超越？奉命打入的多去了，也许这次是小米。世界不是二极管。多条腿走路，多一种存活技能。
我的回答是：是的，但需要准确理解它的价值边界。
它的价值在于设计能力的积累和人才的培养，而非制造环节的自主可控；它与华为路线是互补关系而非替代关系，两者承担不同的战略角色；至于"奉命打入"的说法这个我们细聊；但对于也上一条路线的说法，这也说也准确，因为在全球化分工的现实下，"多条腿走路"是唯一务实的选择——既要有人修自己的路，也要有人在别人的路上练出真本事，最终目标是两条路能汇到一起。
从这个角度来说也是对的，毕竟中国是一个人口大国，也是一个产业多企业投入的国家，那么也就需要允许在芯片产业有多套解决方案，而不是一家企业提出的一种解决方案！
从小米取得成绩来看，小米玄戒芯片从O1到O3的迭代，证明了中国企业在先进制程芯片设计领域已经具备了全球一线的实战能力。下一步的关键，是随着国产制造产线的成熟，将这些设计能力逐步迁移到自主可控的制造平台上。这条路很长，但方向是对的。
从进展上来看，小米也已经成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成3nm手机芯片设计的企业。但现如今小米做的是芯片设计层面的自主突破，而非全产业链的自主可控。
至于跟踪国际先进制程工艺，这些能力沉淀在小米的2500人芯片团队身上，一旦未来国产制造产线成熟，这批人才和经验可以快速迁移到国产平台上。这一点，是"跟踪"二字的真正含金量。能不能做到就看人家能开放多少，和小米是怎样签订协议的。这才是最关键的。
所以从这个角度来看，小米的芯片体系和华为的芯片体系，我们可以看成一个国家两个技术体系的前进。现如今是平行关系，也许将来也能产生互补关系。但暂时来说可能做不到互补。
有业内分析人士也指出，华为与小米的芯片研发路径形成互补关系。华为通过"全链路自研+国产供应链"构建战略纵深，小米则以"自研设计+先进工艺"实现快速突破。两者均推动了中国半导体产业的发展。
打个比方：华为是在修一条完全属于自己的高速公路，小米是在借别人的高速公路练赛车技术。两件事都得有人干。如果只修路不练车，路修好了没人会开；如果只练车不修路，哪天别人不让你上路了就彻底抓瞎。
最后说说奉命打入，从目前的技术许可，以及美国制裁的规则上来看，小米使用台积电代工，是全球化分工下的正常商业行为。并可以触碰到规则是允许的，但一旦涉及到了所谓奉命打入，那现在来说肯定不靠谱的，在未来好几年也不可能的，因为他们现在是多么敏感的，不可能让你这么容易“偷师”的。
毕竟我国发展，有很多人才的回归，都遇见了很多挑战，何况这么透明的科技环境。
而对于小米为什么成为了唯一的3nm制程芯片，为啥没有限制？那么我们从制裁逻辑来看，分析人士指出，当前中美科技竞争的核心已转向算力芯片、车规芯片及AI领域。玄戒O1芯片晶体管数量不足300亿，未集成HBM存储器，且仅用于消费电子设备，这些特征使其被排除在AI训练、数据中心等敏感领域之外。小米尚未实现基带芯片的内部集成，关键通信技术仍依赖美国专利，进一步降低了被制裁风险。
这也就意味着从个人嫩消费端的SOC芯片是否能探索到更多的芯片领域就不一定了，毕竟他们重心开始你在AI方面。
除非雷军是探索的AI方面芯片。但小米花135亿元、养2500人团队做芯片，本身就是是为了自己的产品竞争力和生态闭环，不是为了替谁"卧底"。雷军说得很直白："芯片是小米成功的必由之路。"所以小米的科技研发始终是围绕自己的终端产品发展和深度价值探索角度出发的。
那难道合作就没有一点的价值，对于中国半导体芯片的产业发展，有肯定有，有一些生产方面，对于最新技术的探索肯定也是非常有帮助的。毕竟小米有那么多芯片产业员工，也有那么多来自全国各地的人，自然也能在合作中记住一些流程，熟悉一些可以利用的技术，这也是对于国产芯片的探索是有利的。
说白了，小米做3纳米芯片这事儿，不用拔得特别高，也别一棍子打死。它就是一边借别人家好路练自己的车技，顺带把一帮能打仗的修车师傅培养出来了。这和华为闷头修路是两个路子，但都得有人干，谁也替不了谁。至于什么“奉命打入”，真别想太多，老美盯得比谁都紧，现在能让你买到就不错了，哪会给你偷师的机会。说到底，小米还是为了自家手机能卖得更好，但这事确实让咱们的芯片产业多了一撮能扛事的火种，攒下的经验和人才跑不掉，等哪天自己的路铺好了，这批人立马能顶上去。两条腿走路，互相补台，这才是最实在的。对此大家是怎么看的，欢迎关注我“她解忧”和我一起交流！
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