国家知识产权局信息显示，深圳中科四合科技有限公司申请一项名为“一种分立器件与电阻合封的封装方法及封装结构”的专利，公开号CN122579979A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路先进封装技术领域，具体涉及一种分立器件与电阻合封的封装方法，包括以下步骤：在可分离铜箔上制作芯片基岛和电阻外接端子，贴装分立器件，压合塑封层，制造印刷电阻和串联线路，压合塑封，将可分离铜箔图形化形成外接焊盘，切割后获得封装成品。本方法将电阻制备引入封装过程，封装过程中可以灵活地设置电阻的形状、尺寸、数量、电极的分布、以及电阻与分立器件的连接方式，封装成品规格小，集成度高。

天眼查资料显示，深圳中科四合科技有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1149.92049万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中科四合科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可27个。

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作者：情报员