国家知识产权局信息显示,北京信佳伟业科技发展有限公司申请一项名为“一种硬盘自动拆解与涉密销毁分类回收设备”的专利,公开号CN122558921A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明公开了一种硬盘自动拆解与涉密销毁分类回收设备,涉及环保资源循环利用技术领域,该设备包括:挤压机构,包括压实组件、穿孔组件和拆解组件,压实组件包括成对设置的挤压板,穿孔组件的穿孔轴用于贯穿硬盘本体,拆解组件包括卡齿、中心筒和拆解驱动组件,挤压板的内侧固定设置有多个卡齿,挤压板的外侧固定安装有中心筒,拆解驱动组件的输出端传动连接有中心筒,用于驱动中心筒带动挤压板往复转动,成对设置的挤压板的转动方向相反;切碎机构,挤压拆解后的硬盘本体通过入料斗落入切碎机构中,对硬盘本体进行切碎;该发明实现对硬盘本体内的盘片进行反复挤压摩擦,将盘片上的磁性涂层刮花,并进一步借助切碎机构进行充分的物理损坏。
天眼查资料显示,北京信佳伟业科技发展有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,北京信佳伟业科技发展有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息9条,此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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