TrendForce集邦咨询近日发布新一期产业洞察，把目光对准了AI基础设施散热方式的剧烈变化。英伟达、AMD、谷歌等厂商的AI芯片持续迭代，单芯片的TDP普遍已超越1kW，整柜式AI服务器的功率更攀升至数百kW级别。在这个功耗数字面前，传统的空气冷却方案越来越难以为继。

渗透率一年内从33%跳到53%

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报告给出的核心判断是：液冷散热正从高端选项变为标准配置。预计液冷于AI芯片的渗透率将从2025年约33%上升至2026年的53%，一年间跳跃约20个百分点。背后的推动力很明确，英伟达、AMD等公司的芯片方案已全面采用液冷技术，而云服务供应商也在加速升级AI数据中心架构。

谷歌率先试水，自研架构覆盖八成服务器

在各大云服务供应商中，谷歌的动作最靠前。TrendForce指出，谷歌率先导入液冷技术，覆盖其AI服务器的比例超过80%。凭借多年自研经验，谷歌已经建立起高度定制化的液冷架构，为同行提供了可参照的落地样本。

液冷到底改了哪些散热环节

从供应链角度看，液冷系统的关键设计包含水冷板、分歧管、冷却分配单元等组件。相较于气冷系统，这些部件显著提升散热效率，同时改善电能使用效率。随着英伟达Vera Rubin平台全面导入无风扇全液冷架构，液冷散热配置由过去以GPU和CPU为主，扩展至CX9网卡、配电板、光收发模块及其他关键零部件，单机柜散热价值随之上升。

供应商格局浮出水面

水冷板主要供应商包括Cooler Master、AVC、BOYD与Auras。其中AVC预计于第三季开始出货Vera Rubin水冷板模块，并已切入AWS、谷歌、Meta、OpenAI等厂商的AI ASIC平台供应链，在客户覆盖面和技术卡位上表现突出。

均热片环节同样出现调整。英伟达原先规划在Rubin平台采用两片式设计以提升散热效率，但因基板翘曲等问题暂以一片式方案过渡。Rubin平台均热片目前由Jentech独家供应，供应链集中度在这一细分环节表现得尤为明显。