国家知识产权局信息显示，慧荣科技股份有限公司申请一项名为“晶片设计方法、处理装置及晶片设计的操作界面”的专利，公开号CN122572314A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，晶片设计方法包含：辨认包围第一元件的区域；在被区域所覆盖的元件组中，依据元件组的多个尖峰电流值挑选出第二元件；依据第二元件的元件面积，搜寻多个容置空间；辨认多个容置空间区域，所述多个容置空间区域分别包围所述多个容置空间；以及依据所述多个容置空间区域的多个第一总和电流值，将第二元件移动至所述多个容置空间区域中的第一容置空间。如此一来，可以有效降低电流密度并减少违反压降条件的元件。

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作者：情报员