全球半导体市场逼近万亿美元关口，AI与算力重塑产业版图——在这样一个关键节点，一场聚焦集成电路全产业链的年度盛会即将在太湖之滨启幕。
8月31日至9月2日，2026集成电路（无锡）创新发展大会将隆重举行。大会由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅主办，以“芯生万象，链动无界”为主题，采用“1+4”架构，即1场开幕式、4场系列活动，围绕人工智能、汽车电子、先进封装、装备零部件、产业基金等前沿热点深度研讨。
行业大咖齐聚，产业链上下游同频共振，一场激荡思想、链接资源的集成电路产业盛会蓄势待发。
01
为什么是现在：
一场“必要”的盛会
站在2026年回望，集成电路产业正处在一个前所未有的历史关口。
全球维度，2025年，全球集成电路产品营收额达6778.5亿美元，同比增长25.6%；世界半导体贸易统计协会（WSTS）6月预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元。市场正在完成从周期性波动向结构性增长的根本转变。
更深刻的变革在于驱动力的切换。AI大模型从千亿参数向万亿参数迭代，存储芯片进入“超级周期”，先进封装、Chiplet异质集成迎来战略机遇——AI与算力，已成为产业增长的核心引擎。与此同时，全球供应链加速重构，国产替代从“可用”走向“好用、愿用”。去年，中国集成电路销售收入超1.7万亿元、增长20.2%。在“十五五”规划中，集成电路位列六大新兴支柱产业之首。
产业越是在变局之中，越需要一个高能级的平台：研判趋势、展示成果、撮合供需、凝聚信心。这正是这场大会的使命。
从国家到区域，这场大会同样回应着现实之需。长三角作为中国集成电路产业的核心集聚区，需要常态化的协同平台；无锡作为产业综合竞争力全国前三、全国唯一拥有半导体全产业链的地级市，更需要一场高能级盛会集聚资源、打响品牌，完成“地标产业”的关键一跃。
大会主题 “芯生万象，链动无界”，自有深刻内涵：“芯生万象” 意在以芯片工艺、装备、材料创新催生多元应用，借技术革新丰富产业生态；“链动无界”贯穿全产业链，促进跨界协同，打破壁垒，实现全域联动。
02
为什么是无锡：
一座城市的“芯”底气
办好一场产业盛会，底气在产业本身。
无锡的集成电路产业起步于1960年成立的江南无线电器材厂，六十余年积淀，让这座城市构建起“封测为基、制造引领、设计加速、材料装备突破”的完整格局。2025年，无锡集成电路产业实现产值2858.56亿元、同比增长15.1%，设计、制造、封测“核心三业”总规模约占全省1/2、全国1/10；封测业规模全国第一、晶圆制造业规模全国第三，设计业全国第五。
龙头企业在这里深耕：
华虹无锡12英寸线产能持续爬坡，今年一季度该产线收入占比达62.7%；
长电科技稳居全球封测前三，2.5D封装产品加速量产导入；
盛合晶微是中国大陆唯一实现2.5D封装规模化量产的企业，今年登陆资本市场；
扎根无锡65年，本土功率器件龙头企业华润微今年6月重回千亿市值。江苏全省规模前十的晶圆制造企业中，有7家落户无锡。
今年以来，无锡更明确了冲刺方向。6月召开全市集成电路（人工智能）产业发展专题推进会，锚定“突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域”五大方向。今年上半年，全市376家规上企业产业营收和利润总额分别同比增长16.3%和55.8%。
产业有厚度，创新有热度，城市有雄心——这正是无锡办这场大会的底气，也是大会“为什么值得来”的最直接回答。
03
8月31日
太湖之滨看什么
三天会期，一场开幕式、四场系列活动，这场“芯”盛宴处处是看点。
8月31日上午，无锡国际会议中心，开幕式将率先登场。这场开幕式，由一连串“实打实”的动作串成：
平台揭牌，一批高能级产业创新平台、公共服务载体全新亮相，补齐产业生态短板、完善产业配套体系；
成果发布，聚焦光电融合、高端装备及零部件、关键材料等关键领域，多个重量级产品及技术集中亮相，多项达到国内领先水平；
大咖论道，院士专家、龙头企业家、行业领军人物同台思辨，研判技术走势、把脉产业方向、碰撞突围路径。
无锡高新区将同步举办“1+3+2”系列活动，包括1场高峰论坛（第十八届集成电路封测产业链创新发展论坛）、3场配套活动（2场产业对接会、1场产品发布会）、2场同期活动（中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十四届半导体设备材料及核心部件展）。
第十八届集成电路封测产业链创新发展论坛，聚焦AI时代先进封装技术研发，凸显跨界促融合，全链强协同主题。
3场配套活动，将围绕产业链协作、金融赋能，充分发挥龙头企业牵引作用。
同期举办的2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，汇聚龙头企业家、行业领军人物，共商我国半导体设备自主创新与高质量发展路径；第十四届半导体设备材料及核心部件展，搭建交流平台，汇聚1300+国内外优质展商，会展览面积超7万平方米。
以一颗“芯”驱动万象更新，以一条“链”连接无界未来。
8月31日，太湖之滨，无锡向全球集成电路产业发出邀约：共赴这场产业盛宴，共写下一个十年的答案。
编辑 | 张琳惠
来源 | 无锡日报、无锡发布、区科工局
日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目签约落户无锡高新区
布局先进封装新赛道，2.5D/3D先进封装中心项目签约落户无锡高新区
全球首款，来自无锡高新区！
热门跟贴