NPO vs CPO：光互连的技术路线之争|cpo|交换机|技术路线|英伟达|连接器|铜线

当英伟达宣布 CPO 交换机量产，谷歌和亚马逊却把 2027 年最大订单押在 NPO 上。 这场路线之争的本质不是技术优劣的淘汰赛，而是价值链话语权的较量。

一、三道墙，把铜线逼到极限

AI 训练的本质是万卡协同，几万块 GPU 同时计算，每一步都要把结果传给其他 GPU 。在万卡级集群里，单块 GPU 配套的光模块数量较传统数据中心成倍攀升，数据量直接把铜线逼到了物理极限。产业界同时撞上三堵墙：① 带宽墙 ，单交换机容量从 51.2T 迈向 102.4T ，面板空间塞不下更多可插拔端口；② 功耗墙 ， 800G 可插拔模块单端口就要约 15W （其中 DSP 重定时芯片吞掉近一半）， 1.6T 时代只会更夸张，光互连功耗占系统比重从 15% 飙到 30% 以上；③ 距离墙 ，电信号在铜线上超过 15cm 就严重衰减，而芯片到面板的铜线远不止这个距离。

面对这三堵墙，把光推近芯片成了行业共识，问题在于：推多近？

光互连的技术演进，本质就光不断靠近芯片：从前面板独立插拔的可插拔模块，到去掉 DSP 的 LPO （线性直驱），再到把光引擎贴到芯片身旁的 NPO ，最后是干脆把光与电焊死在同一基板上的 CPO 。

单从纸面账上来看， CPO 是碾压级的胜利，可产业现实从来不是这么算的。

二、英伟达，CPO最激进的推动者

英伟达的路线图非常清晰： 2025 年 GTC 发布 Quantum-X （ InfiniBand ） 115.2T 交换芯片搭配 NPO 光引擎， 2026 年推出 RubinNVL576 机柜采用 NPO/CPO 混合方案， 2027 年 RubinUltraNVL1440 进一步推进， 2028 年 Feynman 架构计划全面转向 CPO 。 2026 年 8 月，英伟达就宣布 CPO 正式步入量产阶段。

更关键的是，英伟达围绕 CPO 构建了一条以芯片厂为主导的全新供应体系：

英伟达把从芯片到整机的整条链锁进了自己的生态， CPO 时代的话语权正在从 “ 光模块品牌商 ” 向 “ 芯片厂 + 光芯片厂 + 先进封装厂 ” 转移。值得注意的是，五家核心供应商中只有天孚通信来自内地，这既是 国内产业链面临的现实约束 ，也是 国产替代的机遇窗口 。

计划固然美好，但现实却还有着巨大鸿沟， 手握最大采购话语权的云厂，把筹码压在了 NPO 上。

三、云厂博弈话语权，技术走向共存

谷歌、 Meta 、微软通过 OCP 联盟推动 NPO 标准化。买方的话语权促使英伟达将 NPO 纳回并行路线，公开表态 NPO 和 CPO 将长期共存， Rubin NVL576 机柜采用 NPO/CPO 混合方案。

云厂押注 NPO 的原因是显而易见的： NPO 只需要 100mW 的中功率激光器，成熟且产能充裕； CPO 却逼整条链上 400mW 的高功率光源，全球能量产的厂商屈指可数。更麻烦的是， CPO 把光引擎焊死在芯片上，一处故障就得换整板，良率风险归芯片厂，供应商也被绑死； NPO 留着可插拔的特性，光模块厂几十年的成熟供应链原封不动就能用。

再看眼下的性能差距——新架构下 NPO 整机功耗约 1880W ， CPO 约 1791W ，差不到 5%—— 功耗这堵墙基本被推平了。 CPO 的大规模商用变得不再急切，而在此之前， NPO 将长期承担行业主力角色。

根据机构测算， 2027 年 NPO 实际有效需求约 1000 万只、市场规模 100~150 亿美元。若按跨 2027 下半年至 2028 的跨年口径，多家卖方已上修至 2000~3000 万只。 CPO 在 2026 年出货仅数千到万台，真正放量要等到 2028~2029 。而根据高盛预测， 2028 年 CPO 渗透率仅 29% ，即 70% 以上仍然是 NPO 和可插拔的市场。

四、价值链重塑，哪些环节会被重估？

从 NPO 到 CPO 并不是一次简单的产品升级，而是一次价值链的重新分配，真正有价值的资产是谁在最高价值环节上不可替代。下面将 A 股相关公司按产业链位置分四层来看：

第一层：光芯片 —— 国产替代最迫切的卡点

NPO对激光器功率要求更低（100mW vs 400mW），国内厂商更容易切入。