国家知识产权局信息显示，中科芯微智能装备（沈阳）有限公司取得一项名为“自适应托举平移装置与晶圆装载系统”的专利，授权公告号CN224653957U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了自适应托举平移装置与晶圆装载系统，用于托举晶圆盒平移，包括：底板；平移组件，包括第一驱动件、第一滑轨和滑动部，所述第一驱动件和所述第一滑轨设置在所述底板上，所述第一驱动件用于驱动所述滑动部沿所述第一滑轨的长度方向往复运动；支架，与所述滑动部固定连接；旋转承托件，至少设置一个并配置成可以在所述支架上旋转；第二驱动件，连接于所述支架；其中，所述旋转承托件具有用于承托晶圆盒的第一姿势和用于避让晶圆盒的第二姿势，所述第二驱动件用于驱动所述旋转承托件在第一姿势与第二姿势之间切换。采用上述方案，通过分离、承托、平移的自动化衔接，有效避免机械手臂与装置框架的干涉。

天眼查资料显示，中科芯微智能装备（沈阳）有限公司，成立于2020年，位于沈阳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，中科芯微智能装备（沈阳）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员