聚焦半导体 / 储能 / 碳材料 2027 未来产业新材料博览会落地上海
新材料是高新技术产业的底层支撑，也是新质生产力发展的核心抓手。随着 AI 算力、第三代半导体、储能电池、航空航天等未来产业快速扩容，上游关键材料的技术创新与产业化落地需求持续攀升。
2027 未来产业新材料博览会（FINE 2027）将于 2027 年 6 月在上海举办，以“中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展”为主题，由 DT 新材料、DT 未来产业主办，甬江实验室等多家产业机构联合主办，宁波德泰中研信息科技有限公司承办，打造以终端应用牵引技术转化的新材料产业交流对接平台。
本届展会展出规模达 50000 平方米，规划 7 大主题展区，覆盖信息、能源、空间、智能终端等多个未来产业核心材料渠道，汇聚上千家前沿材料企业参展，集中展示从原料、制备设备到终端应用的全产业链创新成果。
四大核心板块，覆盖全产业链前沿方向
1. 未来信息半导体材料
聚焦金刚石、碳化硅、氧化镓、氮化镓等化合物半导体，二维与量子材料、超硬制品；涵盖芯片制造电子化学品、石英陶瓷部件、碳基零部件，以及晶体生长、超精密微纳加工核心设备。
2. 热管理与先进封装技术
面向 AIDC 液冷系统、AI 芯片、光模块、功率器件散热需求，展示热界面材料、均热板、金刚石热沉、碳化硅热沉；覆盖 DBC/AMB/DPC 陶瓷基板、先进封装与 CPO 光电共封装材料、高速互连与 EMI 屏蔽材料。
3. 未来能源与国际碳材料
系统展示固态电池、钠离子电池、液流电池、燃料电池、钙钛矿光伏、绿色制氢储氢相关关键材料与装备；同步设置碳材料专题，覆盖新能源碳材料、高端装备碳碳 / 碳陶复材、前沿碳材料及全套加工制备设备。
4. 前沿结构与可持续材料
包含高性能工程塑料、碳纤维及复合材料、特种弹性体，以及声学、电磁、导热隔热等功能新材料，超材料、高熵合金、3D 打印材料等前沿品类；可持续材料板块聚焦生物基材料、再生循环材料、二氧化碳基高分子、低碳环保材料及配套服务。
30 余场同期活动，打通产学研资对接链路
展会同期将举办 30 余场行业论坛、闭门研讨、创新创业路演、新品首发与产业链供需对接活动，汇聚 200 余位行业专家，搭建科研成果、产业需求与资本资源的高效对接桥梁，推动实验室技术向市场化落地转化。
据往届数据显示，该系列展会已吸引来自全球 29 个国家、国内 200 余座城市的 6 万余名专业观众到场，覆盖 AI 服务器、半导体、新能源汽车、数据中心、航空航天等多个终端领域。2027 届展会预计吸引 8 万余名专业观众到场，实现千万级媒体曝光，为新材料企业提供技术展示、品牌推广与市场拓展的产业交流窗口。
随着国内未来产业布局加速，新材料产业正迎来技术迭代与市场扩容的双重机遇。本次博览会将汇聚产业链上下游创新力量，推动关键材料技术落地，助力产业高质量发展。
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