国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体股份有限公司申请一项名为“面向先进封装的晶圆与玻璃载体临时键合管控方法”的专利，公开号CN122596608A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请涉及面向先进封装的晶圆与玻璃载体临时键合管控方法，包括：基于晶圆和玻璃载体的临时键合的工艺流程，进行键合建模；在入库时，将每片晶圆和每片玻璃载体的唯一标识（ID）录入到系统中；建立待处理的每片晶圆和每片玻璃载体的对应映射关系；以及基于所述键合建模和所述对应映射关系，在WIP中管控所述晶圆和所述玻璃载体的键合和解键合。

天眼查资料显示，上海朋熙半导体股份有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10478.4万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息173条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员